Kuličková ložiska, Strana 571

Ložisko - 16008 DKF

40 × 68 × 9 mm. Ložisko DKF pro průmyslové použití. Při výměně vždy ověřte úplné označení, rozměry, konstrukční provedení a požadavky aplikace podle dokumentace výrobce.

Ložisko - 1307 K MGM

35 × 80 × 21 mm. Ložisko MGM pro průmyslové použití. Při výměně vždy ověřte úplné označení, rozměry, konstrukční provedení a požadavky aplikace podle dokumentace výrobce.

Ložisko - 7306 BE INA

30 × 72 × 19 mm. Technické provedení a kompatibilitu ověřte podle úplného označení výrobce a požadavků aplikace.

Ložisko - 6409 ZVL

45 × 120 × 29 mm. Valivé ložisko pro použití ve strojích a zařízeních.

Ložisko - 6326 MA ROLLWAY

130 × 280 × 58 mm. Valivé ložisko pro použití ve strojích a zařízeních.

Ložisko - 6014 MGM

70 × 110 × 20 mm. Technické provedení a kompatibilitu ověřte podle úplného označení výrobce a požadavků aplikace.

Ložisko - 6006 N ZKL

30 × 55 × 13 mm. Technické provedení a kompatibilitu ověřte podle úplného označení výrobce a požadavků aplikace.

Ložisko - 6005 Z ZKL

25 × 47 × 12 mm. Plechový kryt z jedné strany.

Ložisko - 3206 2RS DPI

30 × 62 × 23 mm. Pryžová těsnění z obou stran.

Ložisko - 16006 SKF

30 × 55 × 9 mm. Ložisko SKF pro průmyslové použití. Při výměně vždy ověřte úplné označení, rozměry, konstrukční provedení a požadavky aplikace podle dokumentace výrobce.

Ložisko - 7311 B DKF

55 × 120 × 29 mm. Technické provedení a kompatibilitu ověřte podle úplného označení výrobce a požadavků aplikace.

Ložisko - 7303 ZKL

17 × 47 × 14 mm. Kuličkové ložisko s kosoúhlým stykem.

Ložisko - 635 2Z SKF

5 × 19 × 6 mm. Plechové kryty z obou stran.

Ložisko - 6302 2Z ZKL

15 × 42 × 13 mm. Plechové kryty z obou stran.

Ložisko - 61909 2Z INA

45 × 68 × 12 mm. Plechové kryty 2Z na obou stranách; standardní ocelová klec.

Ložisko - 3204 C ZKL

20 × 47 × 20 mm. Technické provedení a kompatibilitu ověřte podle úplného označení výrobce a požadavků aplikace.

Ložisko - 2203 MGM

17 × 40 × 16 mm. Technické provedení a kompatibilitu ověřte podle úplného označení výrobce a požadavků aplikace.